随着半导体逐渐演进，工艺也从28nm→12nm→7nm→3nm演进，更高的工艺，意味着更小的尺寸、更低的功耗，以及更高的性能。同等空间，在传统工艺无法再升级的现状下，工艺的提升可以带来质的飞跃，例如现在的手机芯片、相机ISP，以及NVIDIA的GPU加速卡，也都伴随着半导体工艺的突破，不断突破自己的瓶颈，走向更高的舞台。

1. FPGA对尺寸+性能的挑战

那么，不仅是CPU、GPU，我们FPGA也是如此。传统的60K左右的FPGA，尺寸需要20*20mm左右，加上外围至少需要40*40mm的尺寸，在一些对性能要求高，但又对面积要求苛刻的场景，FPGA设计寸步难行（同等规模FPGA SOM尺寸对比）。

易灵思在低功耗、小尺寸、高性能FPGA上有一些独到的建树。易灵思钛金系列FPGA：Ti60F100拥有60K的逻辑单元，可针对各种协议进行配置的高速I/O以及内置的SPI Flash和Hyper-RAM，所有这些都包含在仅有0.5mm pitch的5.5*5.5mm微型封装中，帮客户解决了产品尺寸以及FPGA性能问题。

 2.Ti60F100S3F2芯片介绍

3.VF-Ti60F100 核心板介绍

奥唯思科技作为易灵思认证的第三方合作伙伴，长期基于易灵思FPGA推出相关产品验证平台。基于易灵思Ti60F100的独特特性，奥唯思设计了一款15*15mm的超小尺寸拇指板SOM：VF-Ti60F100 拇指SOM，助力客户在特定场合快速实现自己的应用。

如下是易灵思Ti60F100 FPGA的选型规格及参数介绍：

4.VF-Ti60F100 开发板介绍

基于15*15的拇指FPGA SOM，为了帮客户快速落地解决方案，奥唯思又设计了对应的载板，提供相关的Demo，支持客户快速验证MIPI CSI /DSI HDMI等接口，主要如下：

VF-Ti60F100，岂止是小；玩转于指尖，挑战FPGA的性能极限，同时加持易灵思的低功耗特性，是图像多媒体领域的[敏感词]选型。如下是我们搭建的基于易灵思VF-Ti60F100S3F2的多媒体应用，包含2个CSI采集、1个DSI显示，以及一个1080P60的HDMI显示：

 5.配套工程&功耗介绍

6.更多产品图片

7. VF-Ti60F100采购下单

如果对我们的拇指板VF-Ti60F100感兴趣，欢迎关注，欢迎采购；如果对低功耗高性能FPGA感兴趣的朋友，欢迎关注，了解更多，谢谢！

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